巨型头发可穿戴：从参考设计到生态系统

可穿戴设备已成为当今的热点。与智能手机相比，可穿戴设备的尺寸更小，并且其芯片要求的体积小，功耗低且集成度高，这对芯片制造商来说是一个挑战。
因此，尽管可穿戴设备显示出“繁荣”，但是在主要芯片制造商之后仍然存在一些熟悉的人物。英特尔缺少智能手机市场，英特尔积极参与可穿戴设备的开发，推出了爱迪生芯片，升级了生产10纳米可穿戴芯片的工艺；紧随市场之后，高通宣布将很快推出相关芯片，作为手机的扩展，高通认为，它可以成为一部优秀的手机，成为一部出色的可穿戴设备。
联发科和Broadcom在可穿戴设备上越来越多地将其各自在智能手机上的策略和技术优势应用-前者继续复制智能手机的``交钥匙工程''，同时组织应用用户创新交流社区；后者专注于无线连接并建立WICED平台。尽管每个制造商都有不同的策略，但除了发布用于可穿戴设备的芯片外，它还提供了一个集成的解决方案平台，降低了开发门槛，缩短了上市时间，同时协助可穿戴设备应用的创新，成为了芯片提供商的一致目标。
英特尔在CES上的四家主要制造商表示，英特尔宣布了一种适用于各种超小型和低功耗IoT设备和可穿戴设备的新型计算芯片Edison。该芯片具有内置的WiFi和蓝牙连接功能，并具有灵活和可扩展的I / O功能，支持Linux和开放源代码软件，预计将于今年年中上市。
爱迪生基于22纳米技术。同年5月，英特尔表示将升级其在以色列南部的芯片工厂，以生产用于可穿戴设备和其他产品的10纳米芯片。
在2014年台北国际计算机展览会上，英特尔智能新设备部门高级总监Tom Foldesi表示，他将从产业链生态系统的角度努力工作，并通过构建突破性的参考设计将其快速推向用户。同时，他还强调，英特尔将推广产品开发理念并指导客户进行创新。
尽管内部表示将密切关注可穿戴设备市场，但高通公司目前没有针对可穿戴设备发布的芯片。高通台湾公司总裁张爱迪（Eddie Chang）在今年5月表示，他已经准备好设计和生产可穿戴设备处理器，并且有望很快面市。
新任首席执行官史蒂夫＆middot; Mollenkopf认为可穿戴设备类似于平板电脑，是智能手机的扩展。只有一部优秀的手机才能成为一部出色的可穿戴设备。
作为对联发科的回应，高通已经在手机上推出了参考设计，现在有望再次推出4G。随着可穿戴设备的发展，高通公司可能会推出可穿戴参考设计。
高通公司还提出了“数字第六感”。是可穿戴设备应用创新的主要方向。
4月，联发科展示了业界最小的可穿戴解决方案Aster，尺寸为5X5mm。该芯片集成了微控制器，低功耗蓝牙，控制面板，相机，闪存，DRAM（动态随机存取存储器）和外围传感器输入。
输出接口。 6月，联发科技发布了LinkIt开发平台，以帮助促进可穿戴和物联网应用程序的开发，提供完整的参考设计，高度集成的微处理器和通信模块，并提供各种联网功能以简化开发过程，以便开发人员可以更改Focus产品外观，创新功能和相关服务；同月，联发科发布了联发科技实验室开发者社区计划。
联发科技实验室将协助应用开发人员和设备制造商推出创新解决方案。