PDC 台湾信昌

上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
由於掌握關鍵性材料的技術利基，信昌電陶可配合市場需求，由材料研發著手，向下整合開發客戶所需要的電子元件，縮短量產時效，並積極規劃各項產品朝高附加價值的零件功能領域邁進，如：中高壓、高精度、大尺寸之晶片電容器及高功率、高精度與低阻值之晶片電阻器等高附加價值產品。未來更將結合材料核心技術，進軍高頻及高容領域。

目前信昌電陶貴金屬製程及卑金屬製程（BME）使用的晶片電容器介電瓷粉已陸續開發完成，量產自用與對外銷售並行展開，提升國內高階積層電容瓷粉原料自主供應比率。藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略，發揮上下垂直整合的高度營運績效。

近年來，為了擴展磁性元件及半導體系列產品的產能，信昌電陶陸續在中國昆山廠增置半導體相關製造設備，在東莞廠、湖南廠、重慶廠增置電感、變壓器相關製造設備，藉由產能提升，大幅拉升業績。