[您今天充电了] LED芯片的超全面知识

LED产业日新月异。每天都有新信息和新技术问世。
竞争就像逆流而退。你今天要收费吗？ LED芯片也称为LED发光芯片，它是LED灯的核心组件，即P-N结。
它的主要功能是将电能转换为光能，芯片的主要材料是单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，其中空穴占主导地位，另一端是N型半导体，主要是电子。
但是，当连接这两个半导体时，在它们之间会形成一个P-N结。当电流通过导线作用在芯片上时，电子将被推到P区域，在那里电子和空穴重新结合，然后以光子的形式发射能量。
这就是LED发光的原理。光的波长也是光的颜色，其颜色由形成P-N结的材料确定。
LED历史50年前，人们已经了解了半导体材料可以发光的基本知识。 1962年，通用电气公司的Nick Holonyak Jr.开发了可见光发光二极管的第一个实际应用。
LED是英文lightemitTIngdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，放在有铅的架子上，然后用环氧树脂密封，即固体封装，因此可以保护其功能内部芯线，因此LED的抗震性能良好。最初，LED被用作仪器仪表的指示灯光源。
后来，各种颜色的LED广泛用于交通信号灯和大面积显示屏，产生了良好的经济和社会效益。以12英寸红色交通信号灯为例。
在美国，最初使用长寿命，低效率的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。通过红色滤光片后，光损失为90％，仅留下200流明的红色光。
在新设计的灯中，Lumileds公司使用18个红色LED光源，包括电路损耗，总共消耗14瓦功率，可以产生相同的发光效果。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
分类用途：根据用途，可分为大功率LED芯片和低功率LED芯片；颜色：主要分为三种：红色，绿色和蓝色（用于制造白光的材料）；形状：一般分为方片和圆片两种；尺寸：低功耗芯片一般分为800万，900万，1200万，1400万和其他芯片尺寸。大功率LED芯片的尺寸为38 * 38mil，40 * 40mil，45 * 45mil等。
当然，芯片尺寸可以定制。是的，这只是一个常见的规格。
密耳是度量单位，密耳是千分之一英寸。 4000万几乎是1毫米。
38mil，40mil和45mil是1W大功率芯片的常见尺寸规格。从理论上讲，芯片越大，它可以承受的电流和功率就越大。
但是，芯片材料和制造工艺也是影响芯片功率的主要因素。例如，CREE40mil芯片可承受1W至3W的功率，而其他品牌的相同尺寸的芯片则可承受2W的功率。
发光亮度一般亮度：R（红色GaAsP655nm），H（红色GaP697nm高），G（绿色GaP565nm），Y（黄色GaAsP / GaP585nm），E（橙色GaAsP / GaP635nm）等;高亮度：VG（绿色GaP565nm较亮），VY（黄色GaAsP / GaP585nm较亮），SR（红色GaA / AS660nm较亮）;超高亮度：UG，UY，UR，UYS，URF，UE等。二元晶片（磷，镓）：H，G等；三元晶片（磷，镓，砷）：SR（较亮的红色GaA / AS660nm），HR（超亮的红色GaAlAs660nm），UR（最亮的红色GaAlAs660nm）等四元晶片（磷，铝，镓，铟）：SRF（更亮的红色AlGalP），HRF（最亮的红色AlGalnP），URF（最亮的红色AlGalnP630nm），VY（最亮的黄色GaAsP / GaP585nm），HY（最亮的黄色AlGalNP595nm） ，UY（最亮的黄色AlGalnP595nm），UYS（最亮的黄色AlGalnP587nm），UE（最亮的橙色AlGalnP620nm），HE（超亮的橙色AlGalnP620nm），UG（最亮的绿色AIGalnP574nm）LED等等。
基板对于制造LED芯片，选择基板材料是首要考虑因素。应根据设备和LED设备的要求选择使用哪种合适的基板。
三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3），硅（Si），碳化硅（SiC）。蓝宝石的优点：1.生产技术成熟，设备质量好； 2.稳定性好，可在高温下使用。