英特尔已与台积电和三星谈判将部分芯片生产外包

由于自己生产的多次延误，英特尔仅在两周内就与台积电和三星进行了谈判，将部分芯片生产外包。知情人士说，英特尔可能从中国台湾购买的组件最早要到2023年才能供货，并将基于其他台积电客户已经使用的既定制造工艺。
与三星的谈判落后于台积电的代工能力，目前处于初步阶段。早些时候，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）向投资者许诺，当英特尔于1月21日发布收益报告时，他将制定一项外包计划，以使英特尔的生产技术重回正轨。
作为世界上最著名的芯片制造商，先进制造技术一直领先于该行业，这对于保持现代半导体性能的增长速度至关重要。但是该公司经历了数年的延误，落后于那些设计自己的芯片并与台积电签约制造芯片的竞争对手。
斯旺在10月的电话会议上说：“我们将在2022年推出另一个出色的产品系列。我更了解我们2023年在英特尔7纳米工艺或外部铸造工艺（或两者）上的产品领导地位。
我对未来更有信心。”台积电正准备提供采用4纳米工艺生产的英特尔芯片，而最初的测试则采用了较旧的5纳米工艺。
台积电是其他公司最大的半导体制造商。该公司表示，它将在2021年第四季度试生产4纳米芯片，并于明年开始批量发货。
台积电有望在今年年底之前在上海宝山开设一家新工厂。如有必要，工厂可以转换为英特尔的生产基地。
台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将拥有一个拥有8,000名工程师的研究中心。