ams推出完全集成的接近传感器TMD2636

•适用于真正的无线立体声（TWS）耳机的TMD2636完全集成的接近传感器模块采用超小封装，厚度为0.35mm，体积仅为0.7mm³。

传感器利用ams＆＃39;光学传感器硬件和软件方面的创新可提供可靠的入耳式近距离检测功能，可降低功耗，并延长不使用TWS头戴式耳机时的待机时间。

TMD2636的尺寸非常小，这意味着可以将多个接近传感器集成到TWS耳机中，以提高可靠性或添加新功能，从而增强用户体验。

根据全球领先的高性能供应商Mymes Consulting的报告，传感器解决方案，Ams Semiconductor（瑞士证券交易所，股票代码：AMS）最近推出了一种完全集成的接近传感器TMD2636，该传感器比现有的更大。

应用的解决方案缩小了30％，为真正的无线立体声（TWS）耳机制造商提供了创新的增值。

ams集成光学传感器业务线的战略项目总监Darrell Benke表示：“使用TMD2636接近光传感器将为TWS耳机制造商提供更高的产品设计灵活性，使客户能够优化产品性能，同时减小产品尺寸并进一步扩展产品。

支持的功能范围使客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

这种世界上最小的接近传感器使制造商可以采用新方法来优化设计，进一步延长电池的运行时间，并为消费者提供更好的用户体验。

优质的产品”。

一个或多个TMD2636传感器提供可靠的接近度检测，使TWS头戴式耳机在耳中时自动打开电源，并在取出时自动关闭电源。

这样，在不使用头戴式耳机时，可以最大程度地节省电量，同时提供出色的用户体验。

TMD2636传感器模块在2.0mmx1.0mmx0.35mm透明填充封装中集成了940nm红外（IR）垂直腔表面发射激光器（VCSEL），近红外光电探测器和复杂的控制电路。

在工作模式下，此传感器的平均功耗为70µA，在睡眠模式下为0.7µA。

TMD2636模块的节能优势非常重要，特别是对于电池容量和尺寸较小的TWS耳机产品而言。

TMD2636是基于ams的许多创新技术而开发的，包括光电检测器技术，光学封装设计以及工厂测试和校准。

TMD2636的设计提供了出色的串扰抑制，高环境光抗扰性和高效算法，可提供准确的接近度检测结果。

此外，TMD2636可通过获得专利的数字I2C接口在同一I2C总线上集成两个TMD2636，从而简化了双设备系统设计的难度。

节省系统空间，集成新功能和功能包装的小型化创新为TWS耳机制造商提供了一个新的世界，使他们可以重新设计耳机，从而提供更好的用户体验。

TMD2636的体积比以前的产品小30％：它为产品设计人员提供了新的灵活性，使他们可以自由集成多个传感器，或者使用以前无法集成的组件来实现新功能。

例如，通过集成多个TMD2636传感器，可以改善耳机入耳式检测和电源管理的智能性，从而提供更高的可靠性和消费者满意度。

ams全球销售和营销执行副总裁Pierre Laboisse表示：“根据市场分析，到2021年，TWS头戴式耳机市场将实现39％的增长，TWS头戴式耳机的数量将超过3.5亿。

希望进入这个快速增长的市场的制造商保持竞争力的关键在于用户满意度，例如设计，便利性，电池寿命，高质量的聆听体验和佩戴舒适度。

在推出TWS耳机技术和TMD2636之前，ams最近还推出了其他新产品。

进一步帮助TWS耳机制造商生产更具竞争力的产品。

ams开发的首批技术包括：自动泄漏补偿（ALC），这是一种数字有源降噪技术，可以将半入耳式耳机的环境降噪提高到40dB以上； ams还基于AS3460主动降噪（ALC）芯片，开发了创新的数字听力增强功能，允许耳机用户自由使用可配置的降噪功能，以便他们可以自由选择需要保留的声音类别。

降噪系统以及哪些噪声类别被阻止。

TMD2636接近传感器的样品现已提供。