台积电将于2022年量产3nm芯片

作为无可争议的代工顶级品牌，台积电在先进制造工艺方面的成就目前看来是不可动摇的。基于台积电工艺制造的芯片也在日益增加，而且供应严重短缺。
目前，台积电最先进的制程是5nm，被麒麟9000和Apple A15等芯片所采用，台积电似乎对目前的成就不满意，并且正在加快下一代制程的发展。 3nm制程。
据国外媒体报道，台积电计划在今年下半年开始新的3nm工艺的高风险试生产。台积电预计在3nm工艺的早期阶段，将基于3nm工艺技术生产约30,000个晶圆。
考虑到未来的台积电最大的客户苹果将承诺带来更多订单。台积电计划到2022年将3nm晶圆的产量增加到55,000个，并于2022年下半年正式进入批量生产阶段。
到2023年，每个月的晶圆产量将达到105,000件。与目前的5nm工艺相比，台积电的3nm工艺可带来约15％的能耗率和性能提升，这对于即将达到晶体管极限的工艺非常困难，因此芯片性能甚至更好。
实际上，除了3nm工艺外，台积电还将增加5nm工艺晶片的产量，预计今年下半年将达到12万片，以缓解芯片供应不足的困境。考虑到台积电将在明年下半年大量生产3nm工艺，苹果的A16处理器应该无法赶上，iPhone 15上的A17处理器应该配备台积电最新的3nm工艺，而今年的A15处理器应该配备台积电最新的3nm工艺。
将配备台积电的增强版5nm工艺。