另一家芯片代工厂将价格提高了20％

由于需求的不断涌入，生产线已满负荷运转。现在，另一家铸造厂决定将铸造厂的合同价格至少提高10％，最高提高20％。
根据12月22日的消息，国外媒体报道说，从今年下半年开始，有消息称8英寸晶圆代工厂产能一直紧张，并正在考虑提高2021年的价格。上周，有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工厂价。
，晶圆代工价格的趋势已从8英寸晶圆扩展到12英寸晶圆。外国媒体的最新报道显示，韩国芯片代工公司DBHiTek已决定在2021年提高其代工价格。
外国媒体在该报告中表示，DBHiTek已通知其客户他们将在2021年提高芯片代工价格。最低10％，最高20％。
据国外媒体报道，DBHiTek提高了芯片代工厂的报价，这也引起了一些客户的不满，但他们都接受了提价。因此，他们别无选择。
DBHiTek还与客户签署了2021年的完整合同。芯片代工协议。
消息人士称，DBHiTek此次提高了2021年芯片代工厂的报价，因为目前全球对芯片代工厂的需求强劲，而且其工厂目前正在满负荷运转。 DBHiTek成立于1997年。
就芯片代工技术和规模而言，尽管与TSMC和三星有很大差距，但它还是世界上重要的芯片代工厂之一。官方网站上的信息显示，DBHiTek当前是全球十大芯片代工厂之一，并且拥有两个世界一流的代工厂。
此外，近日，意法半导体突然发布了提价通知。新闻发送后，引起了很多转发。
该通知指出，由于新的冠状流行病的影响，意法半导体原料供不应求，同时面临成本上涨和商业条款激进的局面，而需求仍然强劲。因此，ST决定从2021年1月1日开始提高所有产品线的价格。
考虑到这种芯片价格的上涨，从早期的8英寸晶圆短缺和价格上涨，到某些芯片产品的价格上涨，到封装的价格上涨，和硅原料，价格上涨有蔓延的趋势。值得注意的是，这种缺货的影响因素是复杂的，包括诸如电子高峰期和高峰期，流行后补货，购物季节等因素，以及华为的“拉货”等因素。
效果和企业并购。后续趋势仍需要继续。
观测到的。原标题：另一代出厂价上调10％〜20％文章来源：[微信公众号：旺财芯片]欢迎大家关注！请指出转载文章的来源。