如何克服汽车SoC中的多个图形和FinFET的挑战

在今年的国际固态电路大会（ISSCC 2016）上，两款汽车级单芯片（SoC）成为了数字处理器议程上最有趣，最具创新性的芯片技术演示； AMD发布的最新智能手机和PC处理器包含更多内核，并采用了更先进的处理技术。这两款汽车芯片均由瑞萨设计，并采用16nm FinFET工艺。
其中之一符合ISO26262标准，包含8个ARMv8内核，2个ARM R7内核和3个ImaginaTIon图形处理（GPU）核心汽车安全芯片；另一个是用于汽车信息，通信和娱乐系统以及驾驶员辅助系统的视频处理器芯片。它使用6种不同类型的17个视频处理器。
“过去，技术推动者是智能手机应用处理器，但情况已经改变了。”来自瑞萨的高级工程师Seiji Mochizuki参与了上述视频SoC的设计，他在接受EE TImes美国版编辑的采访中表示，可以看到这辆车。
对通信和娱乐系统以及行车记录系统的需求：“汽车SoC将需要比智能电话处理器更高的性能，并且未来的汽车处理器必须使用最先进的技术来开发。 ＆quot;瑞萨斯负责汽车安全SoC开发的另一位工程师Chikafumi Takahashi补充说：“这是市场的需求，因为我们需要处理大量数据。
ISSCC的常客和微处理器分析师David Kanter同意以上观点。他指出，汽车的功率极限不如手机的功率极限大，并且对芯片的需求正在迅速增长，特别是在下一个十年将要问世的自动驾驶汽车。
手机市场发展放缓意味着每个人都在寻找下一个巨大的商机。显然，数据中心领域已经是Intel的世界，但是Nvidia等制造商在汽车领域仍然存在许多实现差异化的机会。
。 “ Kanter指出，汽车也是一种成熟的应用程序环境，可以在单个芯片中集成和虚拟化许多功能。
如瑞萨所证明的，它可以在安全关键功能中使用个性化设计方法。瑞萨电子的车载视频处理器现在已经开始提供样品，但该安全芯片仍在评估中。
联发科技的智能手机应用处理器包含10核汽车处理器，与手机处理器相比还不完全。目前，市场上实际上只有少数采用14 / 16nm FinFET工艺的芯片。
主要是苹果和三星（三星）的智能手机应用处理器，以及高通的Snapdragon芯片。 ISSCC发行的联发科最新智能手机处理器紧随其后。
它集成了8个Cortex-A53和2个A57内核，以及GPU，调制解调器和多媒体子系统。该芯片采用20纳米制程，并将处理器内核分为三个集群。
中端2GHz A53核心群集占据了独特的位置，与低端1.4G A53核心群集相比提供了40％的性能，而2.5 GHz A72核心群集则将功耗降低了40％。联发科技副总裁柯明（Uming Ko）表示，由于芯片尺寸小，在手机处理器中可以集成多少个内核没有限制：“如果您在超低功耗和低功耗之间划清界限，高性能，仍然有足够的性能点，可以让您继续找到添加足够多内核的好处。
“ AMD工程师展示了一种巧妙的方法，可通过为28nm工艺设计提供更先进的电源管理技术，将PC处理器Carrizo的性能提高15％。 Bristol Ridge平台旨在使用电源管理解决方案来克服与热量，电压和电流有关的性能限制。
16nm设计挑战。此外，我还询问了瑞萨的工程师关于16nm节点的设计经验。
使用此过程的处理器设计需要克服mulTI图案和FinFET的挑战。芯片架构在某种程度上需要更改。
但是他们还有其他意见。高桥说：“ 16nm节点有很多挑战和困难”。
功率是一个问题，有时可靠性也是一个问题；他指出，16nm芯片的存储单元非常小，并且存储线（存储线）非常短，因此它们更容易出现软件错误。 ＆amp; rdquo; Takahasi还表示，该晶圆代工厂将提供16nm互连，但不支持高级功能，例如瑞萨电子在其自己的芯片上内置的服务质量控制。
控制。为了简化16nm设计和验证工作，您好。