推出了第二代MIPI D-PHY v1.1 IP，用于可穿戴设备和IoT显示器

移动和汽车SoC（片上系统）半导体IP的领先供应商ArasanChipSystems今天宣布，它将立即提供第二代MIPID-PHYv1.1IP，为SoC设计支持高达1.5Gbp的TSMC 22nm工艺技术。 MIPID-PHYIP进一步针对可穿戴设备和IoT显示应用进行了优化，以降低功耗。
在这些应用中，分辨率较低的小屏幕需要较低的数据吞吐量，但是功耗至关重要。 D-PHYIP也可以作为TxonlyIP提供，以满足寻求节省硅片面积并进一步增加功耗的公司的需求。
MIPID-PHYIP与Arasan自己的DSITx和DSIRxIP内核无缝集成，并作为其TotalMIPI显示IP解决方案的一部分用于可穿戴设备和物联网。台积电铸造厂Arasan的D-PHYIP使用ArasanSiriusMIPIC-PHY / D-PHYASIC，用于台积电行业领先的22nm超低功耗（22ULP）和22nm超低漏电（22ULL​​）工艺技术。
台积电的22nm超低功耗（22ULP）在功率，性能和面积（PPA）优化方面是理想的铸造技术，适用于各种应用，包括图像处理，数字电视，机顶盒，智能手机和消费产品;它的22nm超低泄漏（22ULL​​）技术大大降低了功耗，并支持物联网和可穿戴设备应用。自2005年以来，Arasan一直是MIPI协会的贡献成员，其MIPIIP芯片交付量已超过10亿。
Arasan的MIPID-PHYIP已通过其自己的测试芯片针对台积电的28nm工艺进行了验证。自2016年以来，它已获得许多客户的许可，并已获得第三方VIP的CSIIP和DSIIP认证为TotalIP解决方案。
公司的MIPICSI，DSI，DPHY和CPHYIP还用于一致性测试和生产测试器，进一步证明了ArasanIP的质量和一致性。 MIPID-PHYIP还提供采用台积电40纳米，28纳米，16纳米和12纳米制程技术的现成产品。
此外，对于Arasan的DPHYIP或CPHYIP授权方，它还提供了基于Arasan ASIC应用程序的D-PHY / C-PHY组合HDK，用于在制造显示器或成像产品的原型之前生产。由于可以制造台积电的28nm工艺真实硅材料原型，因此客户可以安全地授权Arasan的MIPID-PHYIP。
在MIPI一致性测试仪中使用它来测试MIPICSI，DSI，D-PHY和C-PHY标准的一致性。