台积电计划斥资280亿美元用于半导体布局

台积电（TSMC）于1月14日发布了2020年10月至12月的财务报告，显示净利润同比增长23％至1,427亿新台币，创下季度新高。

由于半导体需求的迅速增长，预计到2021财年（截至2021年12月）设备投资将达到创纪录的280亿美元。

2020年10月至2020年12月的营业收入增长了14％，达到3615亿新台币，创下季度新高。

从2020财年全年（截至2020年12月）来看，营业收入增长了25％，净利润增长了50％，均创历史新高。

台积电首席执行官（CEO）魏哲佳在14日举行的在线新闻发布会上表示，预计2021年全球半导体市场（不包括内存）将增长8％，预计台积电的营业收入将增长15％，有望刷新历史记录。

最高记录。

据报道，对于支持高速通信标准“ 5G”的智能手机，高性能个人计算机和服务器中使用的半导体的需求正在增长。

高于预期。

它计划在2021年投资高达280亿美元的设备，投资领域主要在台湾和美国。

其中，80％将投资于电路线宽分别为3纳米，5纳米和7纳米的尖端产品。

具体来说，这笔资金将用于扩大生产3纳米和5纳米产品的台湾台南工厂以及生产7纳米产品的台中工厂的规模。

此外，它还将用于在美国亚利桑那州建设新工厂。

该工厂的生产力将努力在2024年实现5纳米产品的批量生产。

在半导体行业短缺的情况下，台积电董事长刘德银对江苏省南京市的现有工厂表示，有计划提高生产能力，但这取决于客户的情况，尚未做出最终决定。