六年之内，这将是高级包装市场的爆炸性时期

得益于医疗，汽车，消费电子，航空航天和国防等众多应用渠道中产品的高度采用，先进的包装市场将在未来几年中积累大量收益。

从目前的市场价值到超过250亿美元，到2026年它将超过400亿美元。

2020年至2026年将是一个爆炸性的增长期，复合年增长率为8％。

先进的包装旨在在减小尺寸的同时提高设备的性能。

现在，已经引入了各种技术类别，例如SIP，3D-IC，2.5D和扇出级封装。

运输系统，工业，家用电器，医疗保健和信息等某些领域的系统和设备由半导体芯片组成。

实际上，半导体封装工艺是最新兴的领域之一。

半导体封装材料是用于在集成电路芯片和封装基板之间形成连接的电子解决方案。

先进的开发市场分为不同的类型，应用程序和区域。

按类型划分，高级封装市场分为2.5D / 3D，扇出，嵌入式模具，扇入WLP和倒装芯片。

其中，扇入式WLP的增长最为可观。

2019年，该领域的市场份额超过10％。

这种增长归因于智能手机制造商越来越多地采用扇入式WLP来实现高密度和小尺寸芯片组。

TOP25仍然是行业的命脉。

根据之前的统计，2018年TOP25的总销售额比2017年增长约4.8％，达到270亿美元（约合人民币1,836亿元），整个OSAT市场约为300亿美元（约合人民币1,836亿元） 。

TOP25的规模为2040亿元人民币，几乎占据了整个OSAT市场。

中国台湾以52％遥遥领先，其次是中国大陆（21％），第三是美国（15％），其次是马来西亚（4％），韩国（3％），新加坡（3％ ）和日本（2％）。

AI和5G芯片将加速包装市场。

当今AI市场的不断扩展正在推动先进包装行业的发展。

AI芯片组需要更快的内核，更小的形状和更高的能源效率。

这些需求推动了先进的包装市场。

一些顶级的半导体公司也在做出战略决策，以引入创新的先进封装设计技术。

例如，在2020年8月，Synopsys宣布与台积电在先进包装方面进行合作。

台积电将使用包括其编译器在内的高级封装解决方案，以提供经过验证的设计流程，该流程可用于高级设计，例如芯片上芯片封装（CoWoS）和集成扇出封装（InFO）。

5G技术的普及也增加了对高级封装市场的需求。

5G芯片组更多地依赖于先进的封装技术来实现高性能，小尺寸和低功耗。

根据GSM协会2020年的移动经济报告，到2025年，全球5G连接的数量将超过18亿，其中大部分将来自亚洲和北美。

这将极大地推动IDM和代工厂对5G芯片组进行高级封装的需求。

工艺节点的不断发展和2.5D / 3D封装的发展增加了生产成本。

COVID-19的爆发也使大多数芯片制造商在购买原材料和维持测试操作方面面临压力。

此外，一些政策实施封锁导致一些晶圆厂设施关闭，并且晶圆厂运营商和工程师也处于短缺状态。

由于消费电子，汽车和其他行业的生产能力下降，IDM和代工厂对高级封装的需求下降了。

从细分市场的角度来看，倒装芯片类型占2019年市场份额的65％以上，预计到2020-2026年将以5％的复合年增长率增长。

用于汽车，航空航天和国防等高性能应用的紧凑型半导体组件将推动市场需求。

先进的倒装芯片封装技术的小尺寸和高输入/输出密度提高了许多代工厂和IDM的采用率。

例如，英飞凌于2020年1月宣布，由于汽车市场对质量的要求，倒装芯片封装被设置为一种新的生产工艺技术。

在应用市场中，消费电子在2019年占先进封装市场的75％，预计到2026年将增长7％。

这主要是由于市场对紧凑型电子设备的追求。

先进的封装技术有助于减小尺寸，增加芯片连接性，提高可靠性和可靠性。