关于PCB设计中的电磁干扰问题，您知道如何避免吗？

您知道如何解决PCB设计中的电磁干扰问题吗？工程师最困难的话题。 PCB设计过程中将存在与EMC和EMI相关的问题。
由于工艺流程的不断改进，组件和工艺也需要小型化。 EMI和EMC问题无限制地扩展。
确定以下几点后，我们可以完全避免电磁干扰的问题。让我们快速查看是否存在。
哪些方面在这里起着重要作用？ 1.串扰和走线是重点。迹线对于确保电流正常流动特别重要。
如果电流来自振荡器或其他类似设备，则保持电流与接地层分开或不让电流平行于另一条走线尤为重要。两个并行的高速信号将产生EMC和EMI，尤其是串扰。
电阻路径必须最短，返回电流路径必须尽可能短。返回路径跟踪的长度应与发送跟踪的长度相同。
对于EMI，一种称为“侵权布线”。另一个是“受害布线”。
电感和电容的耦合将影响“受害”的电感。由于存在电磁场，因此在“受痕迹”上产生正向和反向电流。
在这种情况下，在信号的发送长度和接收长度几乎相等的稳定环境中会产生纹波。在平衡良好且稳定的环境中，感应电流应相互抵消，以消除串扰。
但是，我们处在一个不完善的世界中，这样的事情不会发生。因此，我们的目标是将所有走线的串扰保持在最低水平。
如果平行线之间的宽度是线的宽度的两倍，则串扰的影响可以最小化。例如，如果走线宽度为5密耳，则两条平行走线之间的最小距离应为10密耳或更大。
随着新材料和新组件的不断出现，PCB设计人员必须继续处理电磁兼容性和干扰问题。 2.去耦电容器去耦电容器可以减少串扰的不利影响。
它们应位于设备的电源引脚和接地引脚之间，以确保低交流阻抗并减少噪声和串扰。为了在较宽的频率范围内实现低阻抗，应使用多个去耦电容器。
放置去耦电容器的重要原则是，电容值最小的电容器应尽可能靠近器件，以减少对走线的电感影响。该特定电容器尽可能靠近设备的电源引脚或电源走线，并将电容器的焊盘直接连接至过孔或接地层。
如果走线较长，请使用多个过孔以最小化接地阻抗。 3.接地以降低EMI的一种重要方法是设计PCB接地层。
第一步是使PCB电路板总面积的接地面积尽可能大，以减少发射，串扰和噪声。将每个组件连接到接地点或接地平面时，必须格外小心。
如果不这样做，将无法充分利用可靠接地平面的中和作用。一个特别复杂的PCB设计具有几个稳定的电压。
理想情况下，每个参考电压都有其自己对应的接地层。但是，如果接地层过多，则会增加PCB的制造成本并使价格过高。
折衷方案是在三到五个不同的位置使用接地平面，并且每个接地平面可以包含多个接地部分。这不仅控制了电路板的制造成本，而且降低了EMI和EMC。
如果要最小化EMC，则低阻抗接地系统非常重要。在多层PCB中，最好具有可靠的接地层，而不是铜制窃贼或分散的接地层，因为它具有低阻抗，可以提供电流路径，是最佳的反向信号源。
信号返回地面的时间也非常重要。信号和信号源之间的时间必须相等，否则会产生类似天线的现象，从而使辐射能成为EMI的一部分。
同样，向/从信号源传输电流的走线应尽可能短。如果源路径和返回路径的长度不相等，则会发生接地反弹，这也会产生EMI。
4.避免90°角。为了降低EMI，请避免由走线，过孔和其他组件形成90°角，因为直角会产生辐射。
在此拐角处，电容将增加，特性阻抗也将降低