预计2020年第三季度全球晶圆代工产值将增长14％，并公布前十大制造商排名

根据TrendForce的TrendForce研究所的最新研究结果，今年年底是欧美的消费旺季，加上中国的第11个长假和双11促销活动，推动了当前的下游客户拉货并铸造。生产能力和需求稳步提高，第三季度全球晶圆代工产业的收入预计将增长14％。
台积电在第三季度的5nm批量生产推动了收入表现，而GF在第三季度表现最低。台积电在2020年第三季度的收入增长估计为21％。
主要收益是受益于5G建设的7nm工艺。持续部署，高性能计算和远程办公室教学对CPU和GPU的强烈需求，生产能力仍处于满负荷状态；而5nm制程将在2020年第三季度开始包含在收入中，而台积电的5nm收入占年度总收入的8％。
在目标的背景下，预计第三季度5nm收入的比例将达到16％。尽管三星今年受到其旗舰手机S20系列销量下降的影响，但它调整了自己的AP的代工业务量。
但是，客户的库存储备心态以防止芯片中断，这推动了其他代工业务的增长。估计第三季度的年收入增长约4％。
虽然GlobalFoundries在2019年出售了8英寸和12英寸晶圆厂，但受汽车芯片需求下降的影响，其第三季度收入表现不如预期，同比下降3％ 。联电代工价格的上涨提高了第三季度的收入，功率半导体制造有限公司以26％的年增长率位居第一。
联电（UMC）估计对大尺寸面板DDI和PMIC的需求将会增加，并且预计紧绷的8英寸晶圆产能可能会持续下去，到2021年，当前提高部分晶圆代工价格的策略将有助于提升其整体收入。第三季度，年增长率有望达到23％。
中芯国际90％以上的收入来自14纳米和28纳米及以上的成熟工艺产品。由于2019年基期较低，预计2020年第三季度的年收入增长率将达到16％，但在华为宽限期（9月15日， 2020年），其14纳米订单。
TowerJazz致力于RF-SOI和SiGe的开发。预计第三季度8英寸产能利用率将保持近70％，而12英寸产能也将继续扩大。
预计2020年第三季度的收入将增长约3％。功率半导体制造（PSMC）的代工业务持续增长，对DDI，TDDI，CIS，PMIC和功率分立元件（MOSFET，IGBT）等代工的需求也在增加。
通过提高铸造价格和提高产能利用率，其第三季度的收入增长为26％，位居前十名。世界先进的8英寸晶圆生产能力充满了收入。
由于流行病的影响，华虹已实施降价策略。由于增加了新加坡工厂，世界先进（VIS）的晶圆出货量有所增加；加上对大型DDI和PMIC的需求大幅增长，在完整的8英寸产能下，第三季度的收入增长预计将达到每年21％。
在华虹的产品类别中，长期占60％以上的消费电子产品是最大的，其中以低端手机相关芯片产品为主导。但是，由于这种流行病导致收入下降，因此采用了降低平均售价和增加产能的当前运营策略，并且预计第三季度收入将下降1％。
得益于CIS和DD​​I市场需求的大幅增长，DB HiTek已满负荷生产。目前，不排除代工价格的上涨将增加其第三季度的整体收入，其年增长率将略微提高2％。
拓岱工业研究院指出，总体而言，尽管当前下游客户的需求在增加，但在撤出大量商品后，仍然需要关注其库存水平的消化。行业需要及时了解动态，以便快速调整战略布局。