国内主要芯片/元器件工厂分析，可穿戴设备将大放异彩

未来几年，智能可穿戴设备将逐渐在人们的日常生活中流行，并有望在2014年实现爆炸性增长。

Google眼镜，三星Galaxy Gear系列智能手表和健身设备FitBit等受欢迎的产品已经或将影响人们的生活。

39岁的生活。

瑞典电信市场的一份研究报告显示，到2017年，市场上的可穿戴设备公司将推出超过6400万台可穿戴技术设备，其中包括3500万只智能手表。

引用英国Juniper Research分析师NiTIn Bhas的报告预测，2014年将成为可穿戴产品的分水岭，而今年的市场表现将有一个转折点。

尽管智能可穿戴设备的市场持续增长，但要像当前的智能手机一样成为主流市场仍需付出很多努力。

据研究公司Gartner分析师斯坦福德（Stamford）称，今年全球智能手机销量将达到10亿部。

此外，全球市值最高的苹果公司（NASDAQ：AAPL）目前正在重新设计SIM卡插槽，以满足未来可穿戴产品的需求。

10月10日，美国专利商标局（美国专利商标局）宣布了苹果公司的一项专利申请，标题为“用于从电子设备弹出可拆卸模块的系统和方法”。

除了巧妙的设计外，它还揭示了苹果公司的下一个开发意图。

该公司的智能可穿戴设备很可能是这项新发明的主要受益者。

相关主题：智能可穿戴主芯片及相关元件电路制造商可穿戴芯片分析：Jun北京君正（300223）：公司的AP芯片产品功耗优势非常明显，其低功耗优势在该领域更为突出智能手表JZ4775的超级芯片性能不仅可以带来高速计算结果和更好的用户体验，而且还具有比同类产品更高的性价比。

2013年年中报告显示，公司已经完成了基于新产品的智能手表硬件产品设计和Android 4.1的设计，智能手表解决方案已经基本成熟。

中颖电子（300327）：公司设计和销售的IC产品主要为MCU。

2013年7月，该公司通过交互式Yi平台确认该公司的电子芯片已用于某些可穿戴产品领域，并且已经具备了动力锂电池BMS技术。

MEMS传感器：Gu苏州古琴（002079）：2013年中报披露，该公司的三轴加速度传感器已进入试点阶段。

产率提高了20％以上，并且可以在年底之前形成批量生产。

同时，可穿戴设备的MEMS产品也正在全面开发中。

汉威电子（300007）：该公司目前专注于气体传感器以及流量，压力，湿度和其他类型传感器的研发和生产。

2013年8月，该公司表示，该公司的传感器技术在可穿戴设备方面的当前应用仍处于预研究阶段。

士兰微（600460）：2013年上半年，其子公司士兰微电子开发了IGBT，MEMS传感器，新一代LED大规模显示控制和驱动系统和电路以及数字音频和视频芯片和系统。

两者都取得了良好的进展。

航天电器（002025）：公司在互动平台上表示，公司的微型专用电机业务与去年同期相比有一定程度的增长。

该公司的MEMS传感器产品目前已有少量供应。

柔性电路：中晶电子（002579）：2013年7月，公司计划投资2.8亿元建设FPCB工业项目，年FPCB达到36万平方米。

该项目的主要产品是电容屏，照相机，用于LCD模块的FPCB等，它们主要用于平板电脑，智能电话和其他领域。

丹邦科技（002618）专注于微电子柔性互连和封装业务。

它是全球从基材，基材到芯片封装的产业链覆盖的极少数公司之一。

它已经从FCCL＆＃39; FPC，FCCL＆＃39; COF基板＆＃39 ;;形成了柔性包装。

COF产品的完整产业链。

在过去的两年中，该公司已成为中国最大的COF软包装基板制造商。

Derun Electronics（002055）公司的柔性电路板可用于支持可穿戴设备。

2013年7月，公司收购了华林泰科70％的股权。